ПЕРЕЧЕНЬ МЕРОПРИЯТИЙ ФЕДЕРАЛЬНОЙ ЦЕЛЕВОЙ ПРОГРАММЫ РАЗВИТИЕ ЭЛЕКТРОННОЙ КОМПОНЕНТНОЙ БАЗЫ И РАДИОЭЛЕКТРОНИКИ. ПРОДОЛЖЕНИЕ

- керамики;
- интеграции в коммутационную
плату теплостоков и
низкоомных проводников,
- пассивных элементов;
- прогрессивных методов
формообразования элементов
- коммутационных плат;
- обеспечения совмещенного
монтажа компонентов методами
пайки и сварки на одной

147. Разработка технологий 3705,145 65,121 107,805 67,219 615 1033 668 600 549 обеспечение разработки
сборки, монтажа -------- ------ ------- ------ --- ---- --- --- --- технологий:
электронных модулей, 2460,6 43 63 44,6 410 689 445 400 366 новых методов присоединения,
многокристальных модулей сварки, пайки, в том числе с
и микросборок на основе применением бессвинцовых
- новой компонентной базы, припоев;
- перспективных высокоточного дозирования
технологических и материалов, применяемых при
конструкционных сборке (флюсы, припои и
материалов припойные пасты, клеи, лаки,
- компаунды и т.п.);
- новых методов сборки и пайки
корпусов типа BGA, CSP,
Flip-chip и других на
различные коммутационные
- платы;
- монтажа новой электронной
компонентной базы, в том
числе бескорпусных
кристаллов силовых ключей на
токовые шины; сборки и
монтажа низкопрофильных
- магнитных компонентов;
- настройки и ремонта сложных


Страницы: 60 из 139  <-- предыдущая  cодержание   следующая -->