ПЕРЕЧЕНЬ МЕРОПРИЯТИЙ ФЕДЕРАЛЬНОЙ ЦЕЛЕВОЙ ПРОГРАММЫ РАЗВИТИЕ ЭЛЕКТРОННОЙ КОМПОНЕНТНОЙ БАЗЫ И РАДИОЭЛЕКТРОНИКИ. ПРОДОЛЖЕНИЕ

- показателями проводимости;
- формирования финишных
покрытий для бессвинцовой
технологии производства
- изделий;
- производства многослойных
печатных плат под высокие
- температуры пайки;
- лазерных процессов
- изготовления печатных плат;
- прямой металлизации сквозных
и глухих отверстий

146. Разработка технологии 2012,052 35,733 52,195 49,124 360 545 348 322 300 обеспечение разработки
изготовления -------- ------ ------ ------ --- --- --- --- --- технологий:
прецизионных 1343,3 25 35 33,3 240 363 232 215 200 изготовления коммутационных
коммутационных плат на плат для жестких условий
основе керамики (в том эксплуатации и широкого
- числе диапазона частот;
- низкотемпературной), получения коммутационных
металла, углепластика и плат с температурным
других функциональных коэффициентом расширения,
материалов соответствующим тепловым
характеристикам
многовыводных корпусов (в
том числе керамических)
- современных приборов;
- обеспечения предельно
минимального газовыделения в
замкнутом пространстве
- герметичных модулей;
- снижения энергоемкости
технологических процессов за
счет применения
прогрессивных материалов и
методов обработки, в том
числе низкотемпературной


Страницы: 59 из 139  <-- предыдущая  cодержание   следующая -->