Официальные документы

ПЕРЕЧЕНЬ МЕРОПРИЯТИЙ ФЕДЕРАЛЬНОЙ ЦЕЛЕВОЙ ПРОГРАММЫ РАЗВИТИЕ ЭЛЕКТРОННОЙ КОМПОНЕНТНОЙ БАЗЫ И РАДИОЭЛЕКТРОНИКИ. ПРОДОЛЖЕНИЕ

(Постановление Правительства РФ от 08.09.2011 N 763. О внесении изменений в федеральную целевую программу. Развитие электронной компонентной базы и радиоэлектроники на 2008 - 2015 годы)

Налог на прибыль организаций. Транспортный налог




радиоэлектронной аппаратуры

143. Разработка базовых 1287,818 30,618 34,2 38 210 362 206 202 205 обеспечение улучшения
технологий создания -------- ------ ---- -- --- --- --- --- --- массогабаритных
облегченных паяных 856,2 20 22,2 24 140 240 138 135 137 характеристик бортовой
базовых несущих аппаратуры на 30 процентов и
конструкций для повышение прочности при
радиоэлектронной внешних воздействиях в 1,5 -
аппаратуры авиационного 2 раза
и космического
базирования на основе
существующих и
перспективных
алюминиевых сплавов
повышенной прочности,
обеспечивающих отвод
тепла по элементам
конструкции

144. Разработка контейнерных 1051,4 21 32,4 38 180 275 181 164 160 повышение уровня системной
базовых несущих ------ -- ---- -- --- --- --- --- --- интеграции и
конструкций с 698,4 14 20,4 24 120 180 123 110 107 комплексирования средств и
унифицированными систем, повышение
интерфейсными средствами конкурентоспособности не
для комплексирования менее чем в 2 раза,
бортовых и наземных обеспечение функционирования
систем и комплексов аппаратуры в условиях
различного назначения внешних жестких воздействий

Всего по направлению 7 26068,549 649,773 963,649 815,127 4200 7157 4425 4000 3858
--------- ------- ------- ------- ---- ---- ---- ---- ----
17331,97 427,9 623,7 520,37 2800 4795 2950 2655 2560

Направление 8. Типовые базовые технологические процессы

145. Разработка технологии 3141,625 45 75,057 66,568 555 848 553 521 478 обеспечение разработки
изготовления -------- -- ------ ------ --- --- --- --- --- технологий:
высокоплотных 2094 30 50 44 370 575 365 345 315 производства печатных плат
теплонагруженных и 5-го и выше классов
сильноточных печатных точности, включая платы со
плат встроенными пассивными
элементами; создания
межслойных соединений с
переходными сопротивлениями
до 1 мОм для силовых цепей
электропитания; формирования
слоев меди (в том числе с
толщиной до 200 - 400 мкм),
серебра, никеля с высокими


Страницы: 58 из 139  <-- предыдущая  cодержание   следующая -->