ПЕРЕЧЕНЬ МЕРОПРИЯТИЙ ФЕДЕРАЛЬНОЙ ЦЕЛЕВОЙ ПРОГРАММЫ РАЗВИТИЕ ЭЛЕКТРОННОЙ КОМПОНЕНТНОЙ БАЗЫ И РАДИОЭЛЕКТРОНИКИ. ПРОДОЛЖЕНИЕ

(7 - 8 уровней) конструкторской,
сверхбольших технологической и
интегральных схем на производственной
основе Al и Cu документации,
ввод в эксплуатацию
производственной линии

63. Разработка технологии и 519,525 235,513 168,512 115,5 разработка комплектов
организация производства ------- ------- ------- ---- документации в стандартах
многокристальных 288,9 101 110,9 77 единой системы
микроэлектронных модулей конструкторской,
для мобильных применений технологической и
с использованием производственной
полимерных и документации,
металлополимерных ввод в эксплуатацию
микроплат и носителей производственной линии

64. Разработка новых методов 133,8 67 66,8 разработка технологической и
технологических ----- -- ---- производственной
испытаний изделий 133,8 67 66,8 документации, ввод в
микроэлектроники, эксплуатацию
гарантирующих их специализированных участков
повышенную надежность в
процессе долговременной

эксплуатации, на основе
использования типовых
оценочных схем и
тестовых кристаллов

65. Разработка современных 243,77 131,9 111,87 разработка комплектов
методов анализа отказов ------ ----- ------ документации, включая
изделий микроэлектроники 243,77 131,9 111,87 утвержденные отраслевые
с применением методики, ввод в
ультраразрешающих эксплуатацию
методов (ультразвуковая модернизированных участков и
гигагерцовая лабораторий анализа отказов
микроскопия,
сканирование
синхротронным
излучением, атомная и
туннельная силовая
микроскопия, электронно-
и ионно-лучевое
зондирование и другие)

66. Разработка базовых 1240,5 310 380 310 240,5 создание технологии
субмикронных технологий ------ --- --- --- ----- сверхбольших интегральных
- уровней 800 200 245 200 155 схем;
- 0,065 - 0,045 мкм создание базовой технологии
формирования многослойной
разводки сверхбольших
интегральных схем


Страницы: 29 из 139  <-- предыдущая  cодержание   следующая -->