ПЕРЕЧЕНЬ МЕРОПРИЯТИЙ ФЕДЕРАЛЬНОЙ ЦЕЛЕВОЙ ПРОГРАММЫ РАЗВИТИЕ ЭЛЕКТРОННОЙ КОМПОНЕНТНОЙ БАЗЫ И РАДИОЭЛЕКТРОНИКИ. ПРОДОЛЖЕНИЕ

микропроцессоров для технологической и
встроенных применений; производственной
универсальных документации, изготовление
микропроцессоров для опытных образцов изделий и
серверов и рабочих организация серийного
станций; цифровых производства
процессоров обработки
сигналов; сверхбольших
интегральных схем,
программируемых
логических интегральных
схем; сверхбольших
интегральных схем
быстродействующей
динамической и
- статической памяти;
- микроконтроллеров со
встроенной
энергонезависимой
электрически
- программируемой памятью;
- схем интерфейса
дискретного
ввода/вывода; схем
- аналогового интерфейса;
- цифроаналоговых и
аналого-цифровых
преобразователей на
частотах выше 100 МГц с
разрядностью более
8 - 12 бит; схем
приемопередатчиков
- шинных интерфейсов;
- изделий интеллектуальной
силовой микро-
электроники для
применения в аппаратуре
промышленного и бытового
назначения; встроенных
интегральных источников

60. Разработка базовых 2236,828 1129,878 971,95 135 разработка комплектов
серийных технологий -------- ------- ------ --- документации в стандартах
изделий 1299 592,3 616,7 90 единой системы
микроэлектроники: конструкторской,
цифроаналоговых и технологической и
аналого-цифровых производственной
преобразователей на документации, изготовление
частотах выше 100 МГц с опытных образцов изделий и
разрядностью более организация серийного
14 - 16 бит; производства
микроэлектронных
устройств различных
типов, включая сенсоры с
применением наноструктур
и биосенсоров; сенсоров
на основе магнито-
электрических и
- пьезоматериалов;
- встроенных интегральных
антенных элементов для
диапазонов частот 5 ГГц,
10 - 12 ГГц; систем на
кристалле, в том числе в
гетероинтеграции
сенсорных и
исполнительных элементов
методом беспроводной
сборки с применением
технологии матричных
жестких выводов

61. Разработка технологии и 545,397 304,9 240,497 разработка комплектов
освоение производства ------- ----- ------- документации в стандартах
изделий микроэлектроники 308,8 168,3 140,5 единой системы
с технологическим конструкторской,
уровнем 0,13 мкм технологической документации
и ввод в эксплуатацию
производственной линии

62. Разработка базовой 939,45 196 360 154 229,45 разработка комплектов
технологии формирования ------ --- --- --- ------ документации в стандартах
многослойной разводки 587,3 102 240 99 146,3 единой системы


Страницы: 28 из 139  <-- предыдущая  cодержание   следующая -->