ПЕРЕЧЕНЬ МЕРОПРИЯТИЙ ФЕДЕРАЛЬНОЙ ЦЕЛЕВОЙ ПРОГРАММЫ РАЗВИТИЕ ЭЛЕКТРОННОЙ КОМПОНЕНТНОЙ БАЗЫ И РАДИОЭЛЕКТРОНИКИ. ПРОДОЛЖЕНИЕ
(Постановление Правительства РФ от 26.11.2007 N 809 (ред. от 25.02.2009). О федеральной целевой программе ''Развитие электронной компонентной базы и радиоэлектроники'' на 2008 - 2015 годы)Налог на прибыль организаций. Транспортный налог
контроля коммутационных неразрушающих методов контроля
плат, узлов, электронных качества монтажных соединений и
модулей и приборов многослойных структур за счет
специального и общего использования различного излучения и
- применения на этапах цифровой обработки информации;
- разработки и производства методов выявления напряженных
состояний элементов конструкции и
- потенциальных неисправностей изделий;
- унифицированных методов и средств
тестового и функционального контроля
изделий различного назначения
150. Разработка технологии 3645 60 105 105 600 2775 импортозамещение специальных
производства специальных ---- -- --- --- --- ---- конструкционных и технологических
технологических и 2430 40 70 70 400 1850 материалов, обеспечивающих процессы
конструкционных материалов бессвинцовой и комбинированной пайки,
- и базовой технологии изготовления коммутационных плат;
- защиты электронных модулей разработка влагозащитных
от воздействия в жестких электроизоляционных покрытий с
условиях эксплуатации минимальным газовыделением со сроком
- эксплуатации 25 и более лет;
- разработка быстроотверждающихся,
эластичных, с низким газовыделением в
- вакууме клеев, компаундов;
- разработка материалов и технологии их
применения для формирования теплостоков в
- высокоплотной аппаратуре;
- разработка высокоэффективных ферритов для
планарных трансформаторов повышенной
- мощности;
- обеспечение разработки технологий:
локальной защиты чувствительных
компонентов, общей защиты модулей
органическими материалами, в том числе
- наноструктурированными;
- вакуумно-плотной герметизации узлов
и блоков со свободным внутренним объемом
- до 5 - 10 л методами пайки и сварки;
- изготовления вакуумно-плотных
корпусов многокристальных модулей и
микросборок под поверхностный монтаж на
- платы;
- формирования покрытий,
Страницы: 55 из 101 <-- предыдущая cодержание следующая -->