ПЕРЕЧЕНЬ МЕРОПРИЯТИЙ ФЕДЕРАЛЬНОЙ ЦЕЛЕВОЙ ПРОГРАММЫ РАЗВИТИЕ ЭЛЕКТРОННОЙ КОМПОНЕНТНОЙ БАЗЫ И РАДИОЭЛЕКТРОНИКИ. ПРОДОЛЖЕНИЕ

Направление 8. Типовые базовые технологические процессы

145. Разработка технологии 3225 60 105 105 555 2400 обеспечение разработки технологий:
изготовления высокоплотных ---- -- --- --- --- ---- производства печатных плат 5-го и
теплонагруженных и 2150 40 70 70 370 1600 выше классов точности, включая платы со
- сильноточных печатных плат встроенными пассивными элементами;
- создания межслойных соединений с
переходными сопротивлениями до 1 мОм для
- силовых цепей электропитания;
- формирования слоев меди (в том
числе с толщиной до 200 - 400 мкм),
серебра, никеля с высокими показателями
- проводимости;
- формирования финишных покрытий для
бессвинцовой технологии производства
- изделий;
- производства многослойных печатных
- плат под высокие температуры пайки;
- лазерных процессов изготовления
- печатных плат;
- прямой металлизации сквозных и
глухих отверстий

146. Разработка технологии 2040 45 60 60 360 1515 обеспечение разработки технологий:
изготовления прецизионных ---- -- -- -- --- ---- изготовления коммутационных плат
коммутационных плат на 1360 30 40 40 240 1010 для жестких условий эксплуатации и
- основе керамики (в том широкого диапазона частот;
- числе низкотемпературной), получения коммутационных плат с
металла, углепластика и температурным коэффициентом расширения,
других функциональных соответствующим тепловым характеристикам
материалов многовыводных корпусов (в том числе
- керамических) современных приборов;
- обеспечения предельно минимального
газовыделения в замкнутом пространстве
- герметичных модулей;
- снижения энергоемкости
технологических процессов за счет
применения прогрессивных материалов и
методов обработки, в том числе
- низкотемпературной керамики;
- интеграции в коммутационную плату
теплостоков и низкоомных проводников,
- пассивных элементов;
- прогрессивных методов


Страницы: 53 из 101  <-- предыдущая  cодержание   следующая -->