ПЕРЕЧЕНЬ МЕРОПРИЯТИЙ ФЕДЕРАЛЬНОЙ ЦЕЛЕВОЙ ПРОГРАММЫ РАЗВИТИЕ ЭЛЕКТРОННОЙ КОМПОНЕНТНОЙ БАЗЫ И РАДИОЭЛЕКТРОНИКИ. ПРОДОЛЖЕНИЕ

64. Разработка новых методов 173 68 105 разработка технологической и
технологических испытаний --- -- --- производственной документации, ввод в
изделий микроэлектроники, 173 68 105 эксплуатацию специализированных участков
гарантирующих их
повышенную надежность в
процессе долговременной

эксплуатации, на основе
использования типовых
оценочных схем и тестовых
кристаллов

65. Разработка современных 227 132 95 разработка комплектов документации,
методов анализа отказов --- --- -- включая утвержденные отраслевые методики,
изделий микроэлектроники с 227 132 95 ввод в эксплуатацию модернизированных
применением участков и лабораторий анализа отказов
ультраразрешающих методов
(ультразвуковая
гигагерцовая микроскопия,
сканирование синхротронным
излучением, атомная
и туннельная силовая
микроскопия, электронно- и
ионно-лучевое зондирование
и другие)

66. Разработка базовых 1200 1200 разработка и освоение базовой технологии
субмикронных технологий ---- ---- производства фотошаблонов с
уровней 0,065 - 0,045 мкм 800 800 технологическим уровнем до 0,045 мкм с
целью обеспечения информационной защиты
проектов изделий микроэлектроники при
использовании контрактного производства
(отечественного и зарубежного) (2014
год). Создание отраслевой базы данных и
технологических файлов для
автоматизированных систем проектирования
- сверхбольших интегральных схем;
- создание базовой технологии формирования
многослойной разводки (7 - 8 уровней)
сверхбольших интегральных схем на основе
Al и Cu (2015 год), освоение и развитие
технологии проектирования и изготовления
для обеспечения технологичности
производства и стабильного выхода годных
изделий, а также с целью размещения
заказов на современной базе контрактного
производства с технологическим уровнем до
0,045 мкм, разработка комплекта
технологической документации и
организационно-распорядительной
документации по взаимодействию центров

67. Исследование 1425 1425 создание технологии сверхбольших
технологических процессов ---- ---- интегральных схем технологических уровней
и структур для 950 950 65 - 32 нм, организация опытного
субмикронных технологий производства (2015 год)
уровней 0,032 мкм

68. Разработка перспективных 1425 1425 создание технологий и конструкций
технологий и конструкций ---- ---- перспективных изделий интеллектуальной


Страницы: 35 из 101  <-- предыдущая  cодержание   следующая -->