ПЕРЕЧЕНЬ МЕРОПРИЯТИЙ ФЕДЕРАЛЬНОЙ ЦЕЛЕВОЙ ПРОГРАММЫ РАЗВИТИЕ ЭЛЕКТРОННОЙ КОМПОНЕНТНОЙ БАЗЫ И РАДИОЭЛЕКТРОНИКИ. ПРОДОЛЖЕНИЕ

зарубежного)

59. Разработка семейств и 766,9 336,7 430,2 разработка комплектов документации в
серий изделий ----- ----- ----- стандартах единой системы
микроэлектроники: 466,8 180 286,8 конструкторской, технологической и
универсальных производственной документации,
микропроцессоров для изготовление опытных образцов изделий и
встроенных применений; организация серийного производства
универсальных
микропроцессоров для
серверов и рабочих
- станций;
- цифровых процессоров
- обработки сигналов;
- сверхбольших интегральных
схем, программируемых
логических интегральных
- схем;
- сверхбольших интегральных
схем быстродействующей
динамической и статической
- памяти;
- микроконтроллеров со
встроенной
энергонезависимой
электрически
- программируемой памятью;
- схем интерфейса
- дискретного ввода/вывода;
- схем аналогового
- интерфейса;
- цифроаналоговых и аналого-
цифровых преобразователей
на частотах
выше 100 МГц с
разрядностью более 8 - 12
- бит;
- схем приемопередатчиков
- шинных интерфейсов;
- изделий интеллектуальной
силовой микроэлектроники
для применения в
аппаратуре промышленного и
- бытового назначения;
- встроенных интегральных
источников питания

60. Разработка базовых 1801,6 799,8 1001,8 разработка комплектов документации в
серийных технологий ------ ----- ------ стандартах единой системы
изделий микроэлектроники: 1200,9 533,1 667,8 конструкторской, технологической и
цифроаналоговых и аналого- производственной документации,
цифровых преобразователей изготовление опытных образцов изделий и
на частотах выше 100 МГц с организация серийного производства
разрядностью более 14 - 16
- бит;
- микроэлектронных устройств
различных типов, включая
сенсоры с применением
наноструктур и
- биосенсоров;
- сенсоров на основе
магнито-электрических и
- пьезоматериалов;
- встроенных интегральных
антенных элементов для
диапазонов частот 5 ГГц,
- 10 - 12 ГГц;
- систем на кристалле, в том
числе в гетероинтеграции
сенсорных и исполнительных
элементов методом
беспроводной сборки с
применением технологии
матричных жестких

61. Разработка технологии и 462,4 252,4 210 разработка комплектов документации в
освоение производства ----- ----- --- стандартах единой системы
изделий микроэлектроники с 308,3 168,3 140 конструкторской, технологической
технологическим уровнем документации и ввод в эксплуатацию
0,13 мкм производственной линии

62. Разработка базовой 894,8 146,3 748,5 разработка комплектов документации в
технологии формирования ----- ----- ----- стандартах единой системы
многослойной разводки 596,2 97,3 498,9 конструкторской, технологической и
(7 - 8 уровней) производственной документации,
сверхбольших интегральных ввод в эксплуатацию производственной
схем на основе Al и Cu линии

63. Разработка технологии и 494,2 211,1 166,4 116,7 разработка комплектов документации в
организация производства ----- ----- ----- ----- стандартах единой системы
многокристальных 294,2 105,6 110,9 77,7 конструкторской, технологической и
микроэлектронных модулей производственной документации,
для мобильных применений с ввод в эксплуатацию производственной
использованием полимерных линии
и металлополимерных
микроплат и носителей


Страницы: 34 из 101  <-- предыдущая  cодержание   следующая -->