ПЕРЕЧЕНЬ МЕРОПРИЯТИЙ ПОДПРОГРАММЫ РАЗВИТИЕ ЭЛЕКТРОННОЙ. ПРОДОЛЖЕНИЕ

твердотельных чип-лазеров с прецизионной обработке
полупроводниковой накачкой, композитных материалов, для
технологических лазерных создания элементов и изделий
установок широкого спектрального микромашиностроения и в
диапазона производстве электронной
компонентной базы нового
поколения, мощных лазеров для
применения в машиностроении,
авиастроении, автомобилестроении,
судостроении, в составе
промышленных технологических
установок обработки и сборки,
систем экологического мониторинга
окружающей среды, контроля
выбросов патогенных веществ,
контроля утечек в
продуктопроводах

92. Разработка базовых технологий 127 60 55 12 - - создание технологии получения
формирования конструктивных --- -- -- -- широкоапертурных элементов на
узлов и блоков для лазеров 85 40 37 8 основе алюмоиттриевой
нового поколения и технологии легированной керамики композитных
создания полного комплекта составов для лазеров с диодной
электронной компонентной накачкой (2008 г.),
базы для производства лазерного высокоэффективных
устройства определения наличия преобразователей частоты
опасных, взрывчатых, отравляющих лазерного излучения, организация
и наркотических веществ в промышленного выпуска оптических
контролируемом пространстве изделий и лазерных элементов
широкой номенклатуры

93. Разработка базовых технологий, 82 30 25 27 - - разработка расширенной серии
базовой конструкции и -- -- -- -- низковольтных
организация производства 55 20 17 18 катодолюминесцентных и других
интегрированных дисплеев с широким диапазоном
катодолюминесцентных и других эргономических характеристик и
дисплеев двойного назначения со свойств по условиям применения
встроенным микроэлектронным для информационных и контрольных
управлением систем

94. Разработка технологии и базовых 72 27 24 21 - - создание ряда принципиально новых
конструкций высокояркостных -- -- -- -- светоизлучающих приборов с
светодиодов и индикаторов 48 18 16 14 минимальными геометрическими
основных цветов свечения для размерами, высокой надежностью и


Страницы: 110 из 126  <-- предыдущая  cодержание   следующая -->